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漏電起痕指數(shù) CTI 測試方法

漏電起痕指數(shù)（CTI）是絕緣材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的極限電壓值。CTI通過模擬該過程，測出絕緣塑料產(chǎn)生漏電起痕的最小電壓，從而判斷該材料是否適用于特定環(huán)境。

中國聚酯酸酯(PC)行業(yè)供需現(xiàn)狀分析

根據(jù)聚碳酸酯生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，先后經(jīng)歷了4種工藝：溶液光氣法、界面縮聚光氣化法、酯交換熔融縮聚法（酯交換法）和非光氣酯交換熔融縮聚法

阻燃性能測試- 灼熱絲的測試方法

改性塑料阻燃性能測試項目之灼熱絲測試用于模擬電器內(nèi)部因過熱而引發(fā)的火災(zāi)風(fēng)險，這種測試主要關(guān)注的是材料在受到高溫?zé)嵩磿r的阻燃性能。本文從樣品要求、等級、試驗結(jié)果評定闡述

阻燃性能測試 - 針焰的測試方法

針焰測試用于評估電子設(shè)備內(nèi)部小型導(dǎo)線或元件附近材料的阻燃性能，它模擬了由于短路或過熱引起的火花引發(fā)的火災(zāi)。

解讀1000萬輛新能源汽車背景下，無鹵阻燃微米級PC薄膜意義

隨著社會對防火安全和環(huán)保問題的重視，無鹵阻燃PC薄膜作為一種高性能、環(huán)保、安全的功能性材料，具有廣泛的應(yīng)用前景和市場需求，其關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)不但可推動科技進步、促進環(huán)保可持續(xù)

PC常用磺酸鹽系列阻燃劑機理解析

無鹵阻燃主要類別之磺酸鹽阻燃劑在PC方面的機理。

無鹵阻燃劑材料的發(fā)展趨勢概述

無鹵阻燃劑材料的發(fā)展是一個活躍的研究領(lǐng)域，具體的發(fā)展趨勢會受到市場需求、法規(guī)限制和技術(shù)進步等多種因素的影響總體上來說，當(dāng)前無鹵阻燃技術(shù)領(lǐng)域，主要分為如下幾大類

國內(nèi)、外無鹵阻燃PC薄膜研究開發(fā)、產(chǎn)業(yè)化狀況及發(fā)展趨勢

對于PC阻燃、PC薄膜以及無鹵阻燃技術(shù)的見解與其產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。分析國內(nèi)、外無鹵阻燃PC薄膜研究開發(fā)、產(chǎn)業(yè)化狀況及無鹵阻燃主要的幾種技術(shù)領(lǐng)域及發(fā)展趨勢。

PC常用磺酸鹽阻燃劑機理是什么？

PC常用磺酸鹽系列阻燃劑具有以下機理： ①異構(gòu)化作用 ②生成不燃物 ③生成酚類物質(zhì) ④產(chǎn)生脂肪族和芳香族化合物 ⑤加快成炭速率 ⑥促使聚合物分子交聯(lián)。

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